टैंटलम स्पटरिंग लक्ष्य

टैंटलम स्पटरिंग लक्ष्यपतली फिल्मों की तैयारी में उपयोग की जाने वाली एक सामग्री है, जिसका उपयोग आमतौर पर अर्धचालक उपकरणों, धातु फिल्मों, चुंबकीय सामग्री, ऑप्टिकल कोटिंग्स और अन्य क्षेत्रों की तैयारी में इलेक्ट्रॉनिक घटकों, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और चुंबकीय रिकॉर्डिंग मीडिया की तैयारी में किया जाता है। यह आमतौर पर उच्च शुद्धता वाले टैंटलम धातु सामग्री से बना होता है, और कोटिंग की एकरूपता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए इसकी सतह को पर्याप्त समतलता और फिनिश प्राप्त करने के लिए रासायनिक रूप से उपचारित या यांत्रिक रूप से पॉलिश किया जा सकता है। टैंटलम लक्ष्य में संक्षारण प्रतिरोध, उच्च तापमान स्थिरता और अच्छे ऑक्सीकरण प्रतिरोध की विशेषताएं हैं, जो सख्त उच्च-परिशुद्धता तैयारी प्रक्रियाओं की आवश्यकताओं को पूरा कर सकती हैं।

इसमें उच्च गलनांक, उच्च तापीय स्थिरता, उच्च घनत्व, कम विस्तार गुणांक और कम प्रतिरोधकता जैसे उत्कृष्ट भौतिक गुण हैं। इसमें उच्च संक्षारण प्रतिरोध भी है और यह टंगस्टिक एसिड, हाइड्रोजन फ्लोराइड और हाइड्रोफ्लोरिक एसिड जैसे मजबूत संक्षारक मीडिया के क्षरण का विरोध कर सकता है।

टैंटलम लक्ष्य आम तौर पर थर्मल प्रसंस्करण, शीत प्रसंस्करण और पाउडर धातु विज्ञान प्रक्रियाओं द्वारा तैयार किया जाता है। थर्मल प्रोसेसिंग में फोर्जिंग, एक्सट्रूज़न, रोलिंग आदि शामिल हैं। कोल्ड वर्किंग में मिलिंग, ड्रिलिंग, टर्निंग आदि शामिल हैं। पाउडर धातु विज्ञान प्रक्रियाओं में सिंटरिंग, हॉट आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, प्लाज्मा छिड़काव आदि शामिल हैं।

टैंटलम स्पटरिंग लक्ष्य धातु टैंटलम से बना एक लक्ष्य है, और इसके रासायनिक गुण मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में प्रकट होते हैं:

1) संक्षारण प्रतिरोध: टैंटलम सामग्री में अच्छा संक्षारण प्रतिरोध होता है, यह कई मजबूत एसिड और क्षार के क्षरण का विरोध कर सकता है, और ऑक्सीकरण, सल्फाइडेशन और क्लोरीनीकरण जैसी संक्षारक गैसों का भी विरोध कर सकता है।

2) उच्च गलनांक: टैंटलम का उच्च गलनांक 3017 डिग्री होता है, इसलिए इसमें उच्च तापमान प्रतिरोध होता है।

3) स्थिरता: टैंटलम सामग्रियों में उच्च रासायनिक स्थिरता होती है और वे पर्यावरण द्वारा बदले जाने से अपने अंतर्निहित रासायनिक गुणों को बनाए रख सकते हैं।

4) चालकता: टैंटलम अच्छी विद्युत चालकता और विद्युत गुणों के साथ एक उत्कृष्ट प्रवाहकीय सामग्री है, और इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स और अर्धचालक उद्योगों में उपयोग किया जाता है।

संक्षेप में, टैंटलम लक्ष्य में संक्षारण प्रतिरोध, उच्च गलनांक, स्थिरता और चालकता जैसे रासायनिक गुण होते हैं।

टैंटलम लक्ष्य भौतिक वाष्पीकरण के लिए उपयोग की जाने वाली सामग्री है, इसके कुछ मुख्य भौतिक गुण निम्नलिखित हैं:

• घनत्व: इसका घनत्व 16.65 ग्राम/सेमी3 (कमरे के तापमान पर) है।
• गलनांक: इसका गलनांक 2996 डिग्री सेल्सियस है।
• संक्षारण प्रतिरोध: इसमें उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध है और यह निष्क्रिय गैसों और अधिकांश कार्बनिक एसिड और क्षार में स्थिर रूप से काम कर सकता है।
• चालकता: यह एक उत्कृष्ट इलेक्ट्रॉनिक कंडक्टर है, और इसकी चालकता 15.3 एमएस/एम तक पहुंच सकती है।
• चुंबकीय: यह एक गैर-चुंबकीय पदार्थ है।
• तापीय विस्तार गुणांक: इसका तापीय विस्तार गुणांक 6.3 × 10^-6 K^-1 है।

यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि टैंटलम लक्ष्य का भौतिक प्रदर्शन विभिन्न निर्माताओं द्वारा प्रभावित होगा, इसलिए इसका चयन और उपयोग करते समय, आपको इसके विशिष्ट भौतिक प्रदर्शन मापदंडों के बारे में पूछताछ करनी चाहिए।

टैंटलम लक्ष्य की उत्पादन प्रक्रिया इस प्रकार है:

1) आधार सामग्री का चयन करें और तैयार करें: एक उच्च गुणवत्ता वाली टैंटलम धातु सामग्री का चयन करें और इसे वांछित आकार में काटें या ढालें।

2) भूतल उपचार: टैंटलम स्पटरिंग का भूतल उपचार लक्ष्य, जिसमें मैकेनिकल पॉलिशिंग, इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग आदि शामिल हैं, यह सुनिश्चित करने के लिए कि सतह चिकनी और साफ है, और तैयारी लक्ष्य की सतह आवश्यकताओं को पूरा करती है।

3) कोटिंग: लक्ष्य को निर्वात कक्ष में रखें और कोटिंग के लिए भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) या रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) जैसी तकनीकों का उपयोग करें।

4) काटना और सफाई करना: लेपित लक्ष्य को आवश्यक आकार में काटें, और सफाई और गुणवत्ता निरीक्षण करें।

5) पैकिंग और शिपिंग: तैयार लक्ष्य की पैकिंग और शिपिंग।

उपरोक्त सामान्य तैयारी प्रक्रिया है, और विशिष्ट तैयारी के तरीके और प्रक्रियाएं विभिन्न लक्ष्यों के आकार, मोटाई और अनुप्रयोग क्षेत्रों के कारण भिन्न हो सकती हैं।

कार्य सिद्धांत: इसे फिल्म तैयार करने की प्रक्रिया के दौरान एक निर्वात कक्ष में रखा जाता है, और भौतिक वाष्प जमाव, मैग्नेट्रोन स्पटरिंग, इलेक्ट्रॉन बीम भौतिक वाष्प जमाव आदि के माध्यम से, टैंटलम जैसे धातु कच्चे माल को एक समान, घने और उत्कृष्ट क्रिस्टलीयता में बदल दिया जाता है। पतली परत।

टैंटलम स्पटरिंग लक्ष्य का उपयोग मुख्य रूप से कैपेसिटर और ट्रांजिस्टर जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में किया जाता है। इसके अलावा, टैंटलम लक्ष्य का उपयोग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सामग्री, सतह उपचार, जंग-रोधी कोटिंग्स और अन्य क्षेत्रों के निर्माण में भी किया जाता है। इसकी उच्च रासायनिक स्थिरता और संक्षारण प्रतिरोध, साथ ही अच्छी ताकत और थर्मल स्थिरता, टैंटलम लक्ष्य को एयरोस्पेस, सैन्य, चिकित्सा और ऊर्जा जैसे कई महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए पसंद की सामग्रियों में से एक बनाती है।

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